半導體模具清模料
我司制品可以和環氧樹脂封裝一樣流程進行清洗作業。半導體模具清洗材料方面一直銷量領先，長期擁有世界頂級的市場占有率（根據我司調查結果）。靈活運用長年以來積累的制程以及專有技術，可以在LED以及其他各種傳感器領域應用、提供解決方案。我司專有的技術研制的產品具有非常高的模具洗凈能力，相比同類產品更少次數的洗凈下可以確保更高的清洗能力。在世界各地的半導體工廠都有廣泛應用，對模具洗凈度提高以及縮短洗凈時間方面有卓越貢獻。
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優勢
- 清模性能優越(可適用于各類封裝材料)
- 提高壓模次數，大幅提升客戶生產效率
- 提高生產設備使用壽命（減少模具拆解及清洗次數）
- 用不同等級產品，可根據客戶需求調整縮短塑化時間等
- 環保，易保存（常溫保存勿需冷藏）
詳情
半導體模具用清洗材料
半導體用模具離型回復材料（打模劑）
在半導體模具制程工程中，為了去除環氧樹脂封裝材料在模具上的沾污的用途，我司開發了三聚氰胺類清洗材料。有錠狀以及餅狀兩種類型，可以供不同制程、用途、特性來選擇。
半導體模具清洗用材料的開拓者
環氧樹脂封裝后的附著形成物
半導體金屬模具洗凈材料ECR洗凈后的成型物
無需拆卸模具，再加工作業同樣制程下即可清洗模具上的沾污
發揮三聚氰胺樹脂的高洗凈度性能特點，為客戶半導體產能提高做出巨大貢獻
