氧化鋁陶瓷基板?
作為電子被動(dòng)元件材料的氧化鋁基板，從原料配方制程、燒成、印刷可以提供一條龍生產(chǎn)服務(wù)。在車(chē)載、智能手機(jī)等等高性能電阻市場(chǎng)占有最高市場(chǎng)份額。
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生胚材料
各種原料混合加工制成的生胚材料，可以用來(lái)燒制氧化鋁基板。
厚膜印刷基板
在氧化鋁基板的基礎(chǔ)上融合了我司獨(dú)特印刷技術(shù)的高品質(zhì)，高性能厚膜印刷基板。擁有高生產(chǎn)性、高穩(wěn)定性、性能優(yōu)越的生產(chǎn)設(shè)備。
參考規(guī)格厚膜印刷材料
分類(lèi) 項(xiàng)目 規(guī)格 備考 導(dǎo)體材料 材質(zhì) Ag系、Ag-Pt系、Ag-Pd系 Ag系、(Cu系)電鍍可 Au系、(Cu系) 導(dǎo)體抵抗 Ag：≦3mΩ/□、Ag-Pt：≦5mΩ/□ Ag-Pd：≦30mΩ/□ 電阻 材質(zhì) RuO2系、Ag-Pd系 薄片電阻 0.1-10MΩ/□ 根據(jù)范圍選擇材質(zhì) 電阻值公差 邊有 ： ±1% 邊無(wú) ： ±25% 電阻溫度系數(shù) ±100-200ppm/℃ 根據(jù)材質(zhì)和電阻值而變動(dòng) 絕緣體 材質(zhì) 結(jié)晶玻璃，非晶質(zhì)玻璃，樹(shù)脂 結(jié)晶玻璃可交叉使用 電解電鍍 Ni/Au電鍍 Ni：1-10μm/Au：0.05-0.5μm 鎂光燈/接合裝置都可以應(yīng)對(duì) 無(wú)電解電鍍 Ni/Au電鍍 Ni：1-10μm/Au：0.05-0.3μm 鎂光燈/接合裝置都可以應(yīng)對(duì) Ni/Pd/Au Ni：1-10μm/Pd：0.1±0.05μm/Au：0.05-0.15μm 只能對(duì)應(yīng)結(jié)合裝置 *各材料全部可配合無(wú)鉛材料要求，部分材料除外可以指定材料
*各材料全部可配合無(wú)鉛材料要求，部分材料除外可以指定材料
氧化鋁陶瓷基板
*電阻用基板從1206到排阻，車(chē)規(guī)，0201，01005，03015薄板全系列都可生產(chǎn)。
---03015,01005，0201，0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512，2D02，2C02，4D02，4C02，2D03，4D03，4C03,8D02，5D03
*擁有多種配方陶瓷基板，99%氧化鋁基板，ZTA，也可用于LED，半導(dǎo)體等其他產(chǎn)品。
*根據(jù)客戶要求可以提供以及定制車(chē)規(guī)和薄膜專(zhuān)用基板。
*可以對(duì)應(yīng)MLCC，LTCC，氧化鋁生胚材料生產(chǎn)。
以我司獨(dú)特的燒成工藝以及生胚成型技術(shù)的積累，造就了高性能的氧化鋁基板。擁有基板的薄板化以及精密加工的高技術(shù)能力。
超小型電阻用氧化鋁基板
～0.03㎜產(chǎn)品未目前業(yè)界最薄～
